华 建 牌 Sn-Ag-Cu无铅锡条|无铅锡丝

˜ 描述

随着人类社会保护自然环境呼声的不断提高，世界范围内禁止使用铅及其化合物的呼声也越来越高。发展无铅电子组装已经成为不可逆转的世界范围内的趋势。华城锡业科技有限公司秉承 “发展与环保并重”的理念，致力于无铅钎料的研制和开发，全力打造新一代无铅系列产品，竭诚为绿色电子装联工业提供源动力。

˜ 使用

本产品适用于环保要求严格的波峰焊及浸焊工艺。连接性价比较高，由于采用高纯度原材料精制而成，焊接时流动性好，与本公司提供的GOLF 203A助焊剂配套使用，可大幅度减小桥连，锡尖等工艺问题，在环保电子装联工业中有着广泛应用范围。

˜ 特点

1. 润湿佳，可焊性好。

2. 杂质少，扩散力好。

3. 环保产品，不污染环境。

4. 能焊接密集型印刷电路板。

5. 提高生产速度，降低生产成本。

˜ Sn-Ag-Cu系相图

共晶成分

Sn-3.5~4.0Ag-0.5~0.7Cu

熔点

217~219 ^oC

NEMI推荐

Sn-3.9Ag-0.6Cu

˜ Sn-Ag-Cuu系与SnPb系钎料性能对比

˜ Sn-Ag-Cu系钎料金属学组织

Sn-Ag-Cu显微组织

b-Sn 基体+ Ag₃Sn金属间化合物

+Cu₆Sn₅金属间化合物