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焊锡技术之免清洗助焊剂在波峰焊中的应用


www.hj180.com 2007年9月16日

    

                                         焊锡技术之免清洗助焊剂在波峰焊中的应用

一、 概述  

  随着超大规模集成电路和多层印制板在电子产品中的应用,对印制板焊接的要求越来越高,传统的手工焊已不能满足现代化生产的需要,不能保证产品质量,因此,必须要使用波峰焊。

  波峰焊的一道关键工序是印制板的清洗,目前,因内大多数生产厂家采用松香型助焊剂或水喾性助焊剂,焊好的印制板必须进行清洗,如果采用免清洗助焊剂不仅可以节省设备、能源和人力,降低产品成本,而且对保护臭氧层最为有利,是新一代助焊剂产品。

二、 几个注意事项

  1、 防氧化油的使用
  使用免清洗焊剂虽然避免了助焊剂对印制板的污染,但防氧化油的污染仍然是一个必须解决的问题,

  解决的方法有以下几种:(1)使用防氧化焊锡;(2)使用具有降潭和掏焊料氧化的波峰焊机;(3)由于条件限制,以上方法均不采用,我们仍然使用高温防氧化油,方法是将少量防氧化油置于残留物减至最小限度。

  2、 对元器件及印制板的管理
  由于焊接后不再清洗印制板电路板,因此对防污染措施的要求以及元器件的清洁程度都要特别注意。空印制板及元器件的可焊性必须在焊接前经过试验,必须防止空印制板在存放和流通过程中的污染和老化。

  3、 活化剂含量
  所有免清洗助焊剂的比重都很低,一般在0.800至0.815之间,这与稀释剂的比重极接近,用液体比重计来控制焊剂份量的精确度不够.准确的方法,是以滴定法来决定焊剂中活化剂的含量。滴定法找出焊剂的酸度值,凭此设定焊剂的活化水平。

  4、 调整泡沫高度
  使用发泡型助焊剂,必须调整泡高度,使其不超出印制电路板厚度的1/3,事实上,泡沫应该刚好粘附在印制电路板的底部,而且涂层应当继薄匀匀。

  5、 预热
  为了确保焊接质量,预热是十分重要的。预热一方面可以防止焊接时焊剂溅射,加强焊剂的活化能力,同时有利于印制板的去潮防止焊点起泡,必要时将印制板在高温下去潮。

  6、 输送带速度
  大部分免清洗助焊剂不含卤化物,因此其活化能力较低传统焊剂低,在这种情况下,使用较慢的输送带较理想。 

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