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 产品说明

配合无铅化电子组装需求,本公司全力开发出Sn-Cu,Sn-Ag,Sn-Bi,Sn-Sb,Sn-Ag-CU等合金成份的无铅锡条(棒) 。产品中铅含量严格控制在500ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求,从而帮助您顺利过度到无铅化制程。

形状及容许差

 棒状

   外  观

 表面光亮,无污染物

   重  量

 毛重约 25KG/ 箱

   特  性

 原料采用云南锡业股份有限公司纯锡、纯铜加工精制而成,不纯物含量极低

   用 途

 用于电子业之无铅高温焊接

  物理性质:

  ( 1 )液相温度:约 227 ℃

  ( 2 )比重:约 7.4

  合金组成:

 锡

(Sn)

  铜
 

(Cu)

 铅

(Pb)

 锑

(Sb)

 铋

(Bi)

 锌

(Zn)

 铁

(Fe)

 铝

(Al)

 砷

(As)

(Cd)

 99.3

0.7±0.2

 <0.1

 <0.02

 <0.01

 <0.02

 <0.02

 <0.02

 <0.03

<0.02

在无铅化电子组装时代到来之际,本公司极力向您推荐波峰焊用Sn-0.7Cu,Sn-Ag-Cu无铅锡棒。本产品生产采用独家精炼和抗氧化技术,严格控制铅含量在500ppm以下,从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。


无铅焊料合金分类及特性

合金系

 

组成(wt%)

熔化温度(

备注

Sn和其它金属

Sn-9.0Zn

198

适合在不活气氛中焊接

Sn-0.75Cu

277

适合流动焊、手工焊

Sn-0.7Cu-0.3Sb

277-229

适合流动焊、手工焊、浸焊

Sn-5.0Sb

240-243

适合流动焊、手工焊

Sn-1.0Ag-1.0Sb

228-234

适合浸焊

Sn An Cu

Sn-3.5Ag-0.75Cu

217-219

适合波峰焊、流动焊、手工焊

Sn-3.0Ag-0.5Cu

217-220

适合波峰焊、流动焊、手工焊

Sn-2.0Ag-0.5Cu

217-223

适合波峰焊、流动焊、手工焊

Sn-0.7Cu-0.3Ag

217-227

适合波峰焊、流动焊、手工焊

抗氧化无铅锡条具有如下优点:
· 在焊锡炉高温作业时液面光亮,不需要每次作业时刮焊面锡渣,作业性好,生产效率高从而产量增加;
· 元件易于上锡且底板几乎不沾附锡渣;
· 烫锡后管脚表面光亮、光滑、外观良好;
· 锡渣少,可降低材料成本。

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