锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用之最重要连接材料。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任，并顺应环境保护之发展新趋势，大力开展系统化科学研究，竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。

锡膏之合金粉末

锡膏中合金粉末的重量百分含量 涂敷方式 合金粉末的百分含量 测定方法的参照标准 丝网/范本印刷 88-90 IPC-TM-650 2.2.20 滴注 85-86 IPC-TM-650 2.2.20

合金粉末的粒度分布 0% 1%以下 80%以上 10%以下 参照标准 Type 2 >80 mm 75mm 75-45mm <20mm J-STD-005 Type 3 >50 mm 45mm 45-25mm <20mm J-STD-005

★上述粉末粒度范围之外的锡膏产品可向本公司特别预定。

合金粉末颗粒形状 本公司锡膏产品所用合金粉末形状为球形或近似球形。粉末颗粒的长宽比不超过1.5:1，完全满足J-STD-005 标准的相关要求。

先进先出，即在保证性能满足要求的前提下，首先使用库存时间最长的产品。 使用以前剩下的锡膏时应与新锡膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用“旧”的锡膏。