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 产品说明

锡膏 Lead-Free 系使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球型锡粉研制而成,采用了一个符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的非卤素的活化系统,这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国联邦规格 QQ-571 中所规定的 RMA型,并通过SGS认证。

焊剂代号
GJ-1
GJ-2
卤素含量%
<0.1
<0.1
水溶电阻Ωm
1×105
1×105
绝缘电阻Ωm
常态
>×1012
.
加湿
1×1011
.
扩散率>
85
90
铜板腐蚀试验
未见腐蚀
未见腐蚀

锡膏印刷前的准备

  • 锡膏从冰箱中取出,投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作:

  • (1)不要开封,在室温下放置至少4-6个小时以上,以使锡膏的温度自然回升至室温。

  • (2)锡膏温度达到室温之后,在投入印刷之前,要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用专用搅拌设备,沿同一方向搅拌1-3分钟即可。

锡膏发展的重要进程

◆1940年代:印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及;

◆1950年代:通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现;

◆1960年代:表面组装用片式阻容组件出现;

◆1971年:Philips公司推出小外形封装集成电路,表面组装概念确立并迅速得到推广应用;

◆1985年:大气臭氧层发现空洞;

◆1987年:《蒙特利尔公约》签署,松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并最终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视;

◆1990年代:全球气候变暖,温室效应逐年明显;

◆2002年:《京都协议书》签署,要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。

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