| 助焊剂产品的基本知识
一.表面贴装用助焊剂的要求
具一定的化学活性
具有良好的热稳定性
具有良好的润湿性
对焊料的扩展具有促进作用
留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性
具有良好的清洗性
氯的含有量在0.2%(W/W)以下.
二.助焊剂的作用
焊接工序：预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化
作 用：辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化
说 明：溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量.
三.助焊剂的物理特性
助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气 压, 表面张力,粘度,混合性等.
四.助焊剂残渣产生的不良与对策
助焊剂残渣会造成的问题
对基板有一定的腐蚀性
降低电导性,产生迁移或短路
非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良
树脂残留过多,粘连灰尘及杂物
影响产品的使用可靠性
使用理由及对策
选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中
使用焊后可形成保护膜的助焊剂
使用焊后无树脂残留的助焊剂
使用低固含量免清洗助焊剂
焊接后清洗
五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号
代号 焊剂类型
S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类: SR 非活性合成树脂,松香类 SMAR 中度活性合成树脂,松香类 SAR 活性合成树脂,松香类 SSAR 极活性合成树脂,松香类
六.助焊剂喷涂方式和工艺因素
喷涂方式有以下三种: 1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上. 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产
生的喷雾,喷到PCB上.
3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素: 设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.
设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.
喷嘴运动速度的选择
PCB传送带速度的设定
焊剂的固含量要稳定
设定相应的喷涂宽度
七.助焊剂发泡式涂敷工艺参数选用(树脂型为例)
| 内容 |
喷涂方式1 |
喷涂方式2 |
喷涂方式3 |
| 基本尺寸mm |
300x300x1.6 |
350x300x1.6 |
330x300x1.6 |
| 传送速度m/min |
0.6--1.5 |
0--4 |
0.6--4 |
| 传送方式 |
无托架，无夹具 |
无托架 |
无托架 |
| 发泡方式 |
超声波 |
充气 |
电动泵直接发泡 |
| 发泡直径(um） |
>50 |
10--150 |
30--100 |
| 发泡控制方式 |
连续 |
连续 |
连续/间歇 |
| 传送角度 |
0--6° |
0--6° |
0--6° |
| 焊接消耗量ml/min |
≈34 |
≈95 |
≈15 |
| 气压kg/cm2 |
≤2 |
0.8--1.2 |
5--7 |
| 焊接贮槽容量 L |
23 |
18 |
18 |
八．免清洗助焊剂的主要特性
可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生
无毒,不污染环境,操作安全
焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板
焊后具有在线测试能力
与SMD和PCB板有相应材料匹配性
焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)
适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等) |
