 无铅焊料牌号和成份要求（JIS Z 3282） |
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| 牌 号 |
无素含量% |
| Sn |
Ag |
Sb |
Bi |
Cu |
Pb |
Zn |
Fe |
Ai |
As |
Cd |
总和 |
| Sn99.95 |
99.96 |
/ |
<0.014 |
<0.006 |
<0.008 |
<0.1 |
<0.002 |
<0.02 |
<0.002 |
<0.03 |
<0.002 |
<0.2 |
| Sn-0.7Cu |
余量 |
0.05 |
<0.05 |
<0.7 |
0.7 |
<0.1 |
<0.002 |
<0.02 |
<0.002 |
<0.03 |
<0.002 |
<0.08 |
| Sn-3.5Ag |
余量 |
3.5 |
<0.12 |
<0.05 |
<0.05 |
<0.1 |
<0.002 |
<0.02 |
<0.002 |
<0.03 |
<0.002 |
<0.08 |
| Sn-3.0Ag-0.5Cu |
余量 |
3.0 |
<0.12 |
<0.1 |
0.5 |
<0.1 |
<0.002 |
<0.02 |
<0.002 |
<0.03 |
<0.002 |
. |
| Sn-3.5Ag-0.7Cu |
余量 |
3.5 |
<0.1 |
<0.1 |
0.7 |
<0.1 |
<0.002 |
<0.02 |
<0.002 |
<0.03 |
<0.002 |
<0.2 |
| Sn-4.0Ag-0.5Cu |
余量 |
4.0 |
<0.1 |
<0.1 |
0.5 |
<0.1 |
<0.002 |
<0.002 |
<0.002 |
<0.03 |
<0.002 |
. |
| Sn-3.8Ag-0.7Cu |
余量 |
3.8 |
<0.1 |
<0.1 |
0.7 |
<0.1 |
<0.002 |
<0.002 |
<0.002 |
<0.03 |
<0.002 |
. |
| Sn-0.3Ag-0.4Cu |
余量 |
0.3 |
<0.1 |
<0.1 |
0.4 |
<0.1 |
<0.002 |
<0.002 |
<0.001 |
<0.03 |
<0.002 |
. | |
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| Sn / Cu 无铅合金的特性值 | |
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Sn-Cu系列焊料构成简单，供给性好且成本低，因此大量用于基板的流动焊（波峰焊）、浸渍焊，适合作松脂心软焊料。可以增加特殊原料形成特殊焊料，在熔融时流动性得到明显的改善，在细间距QFP的IC流动焊中无桥接现象，也没有无铅焊料专有的针状晶体和气孔，得到了有光泽的焊点。Sn-Cu焊料还有延伸性和蠕变强度高以及电阻低的特点。该焊料一个最大的优点是，作为循环型制品，由于被回收的焊料气体中不会有铅、镉、汞、六价铬等，因此能回收处理。 |
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我们极力向您推荐Sn-Cu无铅焊料，该焊料用途广泛，可根据不同要求定做各种规格用途的无铅焊锡条＝焊锡丝。 | |
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| Sn / Ag / Cu 无铅合金的物理属性 | |
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·更高熔点无铅备选合金，Sn/Ag/Cu系列合金的电子行业标准，大多数情况下表现出与SnPb合金相同或更好的抗热循环疲劳特性。
· 比SnPb具有更高的表面张力，银可提供比铅更高的强度。铜降低了焊料的熔点；铜改善了抗热循环疲劳特性；铜改善了熔湿性；铜减缓了焊接时线路板上和元器件上的铜溶解到熔融焊料中的溶解速度。
·具有优良的机械性能和良好的润湿性。
·Sn-Ag-Cu以优良的性能成为无铅焊锡标准钎料，鸿博公司极力为您推荐该焊锡。该焊料可用于波峰焊、浸渍焊和手工焊，适用作药剂芯和实芯锡丝，可根据不同的用途订做各种规格标准的无铅焊锡条、焊锡丝。 | |
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| Sn / Ag 无铅焊锡的特点 | |
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Sn-Ag系无铅焊锡共晶成分时熔点是221℃，优良 的机械性能、力学性、可焊性、稳定性和润湿性。良好的抗拉强度和扩展率都优于一般焊料，最大的优点是耐疲劳性明显 优于Sn-Pb系，使用在要求结合都长期可靠性的机器中最合适。 | |
