形状及容许差 |
棒状 |
外 观 |
表面光亮,无污染物 |
重 量 |
毛重约 25KG/ 箱 |
特 性 |
原料采用云南锡业股份有限公司纯锡、纯铜加工精制而成,不纯物含量极低 |
用 途 |
用于电子业之无铅高温焊接 |
物理性质: |
( 1 )液相温度:约 227 ℃ |
( 2 )比重:约 7.4 |
合金组成: |
锡
(Sn) |
铜
(Cu) |
铅
(Pb) |
锑
(Sb) |
铋
(Bi) |
锌
(Zn) |
铁
(Fe) |
铝
(Al) |
砷
(As) |
镉
(Cd) |
99.3 |
0.7±0.2 |
<0.1 |
<0.02 |
<0.01 |
<0.02 |
<0.02 |
<0.02 |
<0.03 |
<0.02 |
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在无铅化电子组装时代到来之际,本公司极力向您推荐波峰焊用Sn-0.7Cu,Sn-Ag-Cu无铅锡棒。本产品生产采用独家精炼和抗氧化技术,严格控制铅含量在500ppm以下,从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。 |
无铅焊料合金分类及特性
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合金系
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组成(wt%) |
熔化温度(℉) |
备注 |
Sn和其它金属 |
Sn-9.0Zn |
198 |
适合在不活气氛中焊接 |
Sn-0.75Cu |
277 |
适合流动焊、手工焊 |
Sn-0.7Cu-0.3Sb |
277-229 |
适合流动焊、手工焊、浸焊 |
Sn-5.0Sb |
240-243 |
适合流动焊、手工焊 |
Sn-1.0Ag-1.0Sb |
228-234 |
适合浸焊 |
Sn An Cu |
Sn-3.5Ag-0.75Cu |
217-219 |
适合波峰焊、流动焊、手工焊 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
217-220 |
适合波峰焊、流动焊、手工焊 |
Sn-2.0Ag-0.5Cu |
217-223 |
适合波峰焊、流动焊、手工焊 |
Sn-0.7Cu-0.3Ag |
217-227 |
适合波峰焊、流动焊、手工焊 |
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