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锡膏中合金粉末的重量百分含量 |
涂敷方式 |
合金粉末的百分含量 |
测定方法的参照标准 |
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| 丝网/范本印刷 |
88-90 |
IPC-TM-650 2.2.20 |
| 滴注 |
85-86 |
IPC-TM-650 2.2.20 | |
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合金粉末的粒度分布 |
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0% |
1%以下 |
80%以上 |
10%以下 |
参照标准 |
| Type 2 |
>80 mm |
75mm |
75-45mm |
<20mm |
J-STD-005 |
| Type 3 |
>50 mm |
45mm |
45-25mm |
<20mm |
J-STD-005 | |
| ★上述粉末粒度范围之外的锡膏产品可向本公司特别预定。 |
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合金粉末颗粒形状 |
本公司锡膏产品所用合金粉末形状为球形或近似球形。粉末颗粒的长宽比不超过1.5:1，完全满足J-STD-005 标准的相关要求。 | |
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无铅焊锡膏（Sn42Bi58）
产品说明
无铅焊锡系列
