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无铅焊锡膏(Sn42Bi58)
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   产品说明

锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用之最重要连接材料。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任,并顺应环境保护之发展新趋势,大力开展系统化科学研究,竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。

成分及性能

TSV-763

TSV-765

TSV-766

铅料成分

Sn42Bi58

Sn95Sn5

Sn96.6AG3.5

铅料熔化温度

138℃

240℃

221℃

参考焊接温度

180℃

280℃

270℃

焊接焊剂含量

8.5-1.2WT%

焊料粒度

根据用户需要选用不同粒度

焊剂硵素含量

0.00~0.0015%

焊剂绝缘阻抗

>1×1013 Ω

印刷性能

最小印刷间距0.2mm

锡膏之合金粉末

锡膏中合金粉末的重量百分含量

涂敷方式 合金粉末的百分含量 测定方法的参照标准
丝网/范本印刷 88-90 IPC-TM-650 2.2.20
滴注 85-86 IPC-TM-650 2.2.20

合金粉末的粒度分布

0% 1%以下 80%以上 10%以下 参照标准
Type 2 >80 mm 75mm 75-45mm <20mm J-STD-005
Type 3 >50 mm 45mm 45-25mm <20mm J-STD-005
★上述粉末粒度范围之外的锡膏产品可向本公司特别预定。

合金粉末颗粒形状

本公司锡膏产品所用合金粉末形状为球形或近似球形。粉末颗粒的长宽比不超过1.5:1,完全满足J-STD-005 标准的相关要求。

  • 先进先出,即在保证性能满足要求的前提下,首先使用库存时间最长的产品。

  • 使用以前剩下的锡膏时应与新锡膏按1:1比例混合使用,而不能完全使用“旧”的锡膏

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  产品分类
 无铅焊锡系列
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  无铅焊锡丝
  无铅锡膏
  水溶性无铅焊锡线(丝)
  含银无铅焊锡线(丝)
 普通焊锡系列
  焊锡条
  焊锡线(丝)
  焊锡膏
  低温焊锡丝
  水溶性焊锡线(丝)
  不锈钢焊锡丝
  含银焊锡线(丝)
 化工助剂系列
  无铅环保助焊剂
  洗板水
  抹机水
  酒精
  助焊剂

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