无铅锡膏,焊锡膏注意事项
www.hj180.com Tuesday, September 4, 2007
◆加工过程中应作出评估的特性: ·可印刷性 衰减/恢复 印刷速度 耐久性 ·元器件放置 退后粘性 ·回流 在多种引脚和印刷电路板终饰材料上检验焊点的形成
◆回流后应作出评估的特性 ·热冲击 ·热循环 ·抗冲击性 ·可靠性 (SIR)