无铅装配的波峰焊剂的技术注意事项-技术资讯-深圳华建焊锡制品有限公司

首页 >> 技术资讯 >> 正文

无铅装配的波峰焊剂的技术注意事项

www.hj180.com Tuesday, September 4, 2007

        ·通过喷雾、波峰或泡沫涂敷达到均匀涂敷的能力
    ·能够承受较高的预热温度的活化剂套件
    ·能够在多种无铅终饰、裸铜有机可焊性保护涂层 (OSP)、金镍、锡、浸银、锡-铜材料上使用
    ·持续保持活性，焊剂应在与熔融焊料的接触时间中保持活性，确保焊料的良好剥离
    ·低残渣能力，焊剂绝不能与熔融焊料过度反应而生成大量残渣
    ·焊剂在无铅波焊采用的较高的焊接温度下绝不能褪色或烧焦
    ·焊剂在较高的焊料温度下不应分解
    ·如果是免清洗焊剂，则焊剂残留物必须是良性的，而且如果焊剂是可水洗型焊剂，还应易于用热水清除

<<上一篇： 无铅锡膏,焊锡膏注意事项

>>下一篇： 无铅带芯焊锡线(丝)的技术注意事项


	网站首页


	上移页首


	关闭窗口


	资讯主页